總投資3000 萬美元的精密半導體矽材料項目簽約合肥經開區

文章來源:合肥台辦網發表日期:2019年4月1日 星期一
3 月19 日上午,合盟精密工業有限公司精密半導體矽材料項目簽約儀式在合肥經開區舉行。項目總投資3000 萬美元,主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵矽零部件矽環和矽片的生産和制造。
漢民科技是台灣半導體龍頭企業,2017 年11 月,經開區與台灣漢民科技簽署合作協議,共同打造半導體裝備和材料産業園。合盟精密半導體矽材料項目是漢民科技引入經開區的又一知名台資企業。
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